Xiaomi, kendi geliştirdiği üç yeni Xring çipi duyurdu ve bunlardan biri gelecek ay Xiaomi 18 Fold modelinde kullanılacak. Şirketin yeni çiplerden Xring O3’ün TSMC tarafından 3 nanometre üretim süreciyle hazırlandığı belirtildi.
Xiaomi, işlemci tedarikinde Qualcomm ve MediaTek gibi dış sağlayıcılara bağımlılığı azaltıp kendi silikon tasarımını öne çıkarmayı hedefliyor.
📱
FXK Network UygulamasıSon dakika haberleri, canlı fiyatlar, ekonomik takvim ve fiyat alarmları cebinizde. Ücretsiz.
Google Play'den İndir